2017年11月11日
星期六

福联公司亮相Keysignt(是德科技) EEsof EDA论坛设计大会

发布日期:2017年11月07日
来源:无
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  近日,在上海举行的 Keysignt(是德科技,其电子测试仪器和EDA设计软件位居世界前列)EEsof EDA论坛设计大会上,集团所属福联公司黄宏达副总经理受邀在大会上做了题为《化合物半导体的无线通信芯片制造工艺》的演讲。

  

  黄宏达先生从通信芯片的演变入手,对集成电路的产业链、制造工艺、器件工艺做了充分阐述,重点分析了全球化合物半导体芯片市场现状,介绍了福联公司在砷化镓射频与功率芯片制造方面的先进工艺、产能和可靠度优势。

  本次大会共吸引了国内外电子通讯行业200多专家和科研人员参与。福联公司在集成电路行业平台上首次亮相,让行业内对福联公司在化合物射频与功率芯片制造的优势有了更直观的认识,扩大了福联公司在业内的知名度。

  据悉,福联公司砷化镓项目启动以来,公司领导始终坚持“两手抓”:一方面抓实生产线建设,目前已经完成了厂房建设改造和设备安装,正在进行工艺参数优化和可靠性量测验证,为实现稳定量产打好基础。另一方面积极走出去,充分利用各种渠道和资源,广泛接触行业上下游客户,行销和推介福联,为产品打开销路做好准备。

 

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